生成式AI搅动芯片三大架构生态,中国AI芯片创企首次主导底层技术突破。作者 | 云鹏编辑 | 漠影过去几年生成式人工智能(GAI)的快速发展,让所有主流指令集架构迎来了一次重要更新潮。从x86、Arm到RISC-V,都在制定面向矩阵(Matrix)指令集方向的扩展,因为GAI应用的大部分典型负载的核心运算都需要使用矩阵计算。2021年,Arm宣布在ARMv9-A架构中引入Scalable...
2023年对于全球芯片半导体行业来说,是一年充满挑战与机遇的时刻。在经历了前所未有的供应链紧张和地缘政治压力之后,行业正在经历着深刻的变革与洗礼。01行业概览全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长至2023年的5269亿美元,年复合增长率达6.0%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)2023年秋季半导体行业预测,预计全球半导体行业销售额将在2024年增长至5884亿美元,并于202...
在《2024年国务院政府工作报告》中,提出大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。5G通信、数据中心作为“新基建”的重要基础设施之一,随着产业政策的逐步落地以及未来国家对科技产业更多的政策支持,配套的光通信行业也将迎来广阔的发展空间。 那么光通信是什么呢?光通信是一种以光波作为传输媒介的通信方式,相对于电通信,光通信在大容量、长距离传输方面有着明显的优势。随着新一轮科技产业的变...
1、中国半导体先进封装行业竞争梯队芯片发展进入后摩尔时代,先进封装在提升芯片性能和多样性方面的作用越发明显。先进封装根据注册资本规模划分,可分为4个竞争梯队。其中,注册资本大于10亿元的企业有长电科技、通富微电、华天科技和太极实业;注册资本在5-10亿元之间的企业有:晶方科技、华微电子、苏州固锝;其余企业注册资本在5亿元以下。注:统计时间截止2024年5月,下同根据先进封装龙头企业分布可以看...
光模块(Optical Modules/ Transceiver)作为光纤通信设备中实现光信号传输的光电转换和电光转换功能的核心器件,主要由光电子器件(光发射器、光接收器等)、功能电路和光接口组件等部分组成。在整个光通信产业链中,光器件和光模块公司处于行业中游。产业链上游主要包括半导体材料、光电芯片(设计、制造、封装)供应商;产业链下游,光模块需配合电信设备、网络设备等使用,属于非终端产品,...
近日,在全国安全生产月期间,国网巨野县供电公司应用无人机技术开展ADSS电力通信光缆精细化巡检,防止ADSS光缆隐患导致公共安全和电网安全事件发生,进一步提升电力通信网光缆安全运行水平。 为提高电力光缆巡检效率,国网巨野县供电公司制定线路巡检专项工作方案,仔细研读ADSS光缆安全检查要点及拍照要求,对于杆号、杆体、直线金具、耐张金具、接头盒、导引线夹、大小号侧通道等重点部位,确...
在机器视觉系统中,工业镜头相当于人的眼睛,其主要作用是将目标的光学图像聚焦在图像传感器(相机)的光敏面阵上。视觉系统处理的所有图像信息均通过工业镜头得到,工业镜头的质量直接影响到视觉系统的整体性能。本文对机器视觉工业镜头的相关专业术语做以详解。 一、远心光学系统: 指主光线平行于工业镜头光学轴的光学系统。而光从物体朝向镜头发出,与光学轴保持平行,甚至在轴外同样如此,则称为物体侧远心光学系统。...
本文来源《川财证券、驭势资本研究所》半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入...